1、电光转换率高,光束质量高,光斑非常小,能实现超精细标刻;非线性晶体适用寿命长,整机运行稳定,定位精度高,作业效率高,模块化设计便于安装维护,整机性能稳定,体积小,功耗低。
2、热影响区域非常小,不会有热效应,材料不变形不烧焦,近乎完美的打标质量,打标效果精细并可重复加工,高精度高精细光斑保证打标结果的完美,打标过程非接触,打标效果永久性。
3、可选配二维自动工作台,实现多工位连续打标或大幅面打标,可与生产流水线配合,自动上下料,自动进出料。
4、灵活便捷的操作系统,操作过程人性化,专用控制软件能实现位子符号、图形图像、条形码、二维码、序列号等的自动编排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式,可直接用TTF字库,CCD自动识别跟踪定位。
5、打标线条特细,适用于打标精细要求较高的场合,主要用于液晶屏、镜片、IC等产品表面的精细打标。
主要技术参数
| 
             激光器类型  | 
            
             紫外激光器  | 
            
             光束质量  | 
            
             ≥90%  | 
        
| 
             激光功率W  | 
            
             3/5/8/10  | 
            
             激光波长nm  | 
            
             355  | 
        
| 
             平均功率  | 
            
             >5w@40KHz  | 
            
             工作物质  | 
            
             ND:YVO4  | 
        
| 
             光束模式  | 
            
             TEM00(M2≤1.2)  | 
            
             最小线宽mm  | 
            
             0.01  | 
        
| 
             光束发散角mrad  | 
            
             <2  | 
            
             最小字符mm  | 
            
             0.2  | 
        
| 
             光束稳定性%rms  | 
            
             ≤3  | 
            
             重复精度mm  | 
            
             ±0.003  | 
        
| 
             脉冲频率KHz  | 
            
             200  | 
            
             电力需求  | 
            
             220v/单相/50HZ/10A  | 
        
适用材料
主要用于各种玻璃,TFT,液晶屏,等离子屏,纺织品,薄片陶瓷,单晶硅片,IC晶粒,蓝宝石,聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
行业应用
主要用于各种材料精细切割、划线、打标及微加工,激光快速成型,FPC板切割,柔性PCB板打标,打微孔(孔径d≤10um),划片,金属或非金属镀层去除,硅晶圆片微孔,以及盲孔加工等领域。
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